针对市场传言台积电暂缓采购高数值孔径极紫外光刻机(HighNA EUV),在股东会上,有股东就此发问:若台积电现阶段放弃布局该设备,会不会重演早年英特尔搁置 EUV 投入、最终制程发展滞后的前车之鉴,同时质疑管理层是否对自身技术实力过于自负。

台积电董事长魏哲家当场出面辟谣澄清:相关设备公司早已完成采购。他补充说明,台积电当前正依托这批设备推进多项技术研发,之所以暂未把 HighNA EUV 投入生产线量产,核心考量出于成本管控。
魏哲家进一步说明,由于High-NA EUV 目前的生产成本仍稍嫌偏高,台积电的策略是持续优化其生产力并设法降低成本。公司会尽量发挥该设备的优势,待时机成熟后,就会正式进入生产线。他更幽默地补充,公司不仅没有不投资,实际上已经买了,而且买几台就不好意思讲,展现出台积电在先进制程布局上稳健且胸有成竹的态度。
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High-NA EUV 是目前半导体制造领域最先进的光刻技术,由荷兰ASML公司主导开发。它在传统EUV(极紫外光刻,波长13.5nm)的基础上,将数值孔径(NA)从0.33大幅提升至0.55,通过更高的光收集能力和非对称光学系统,显著提高了成像分辨率,可实现约8nm甚至更小的关键尺寸,从而支持2nm、1.4nm及未来更先进制程的芯片量产。High-NA EUV 的核心优势在于能让晶体管结构更加密集、性能更强,主要用于高性能AI芯片、先进逻辑芯片和高带宽内存的生产,不过其设备体积庞大、价格高达3-4亿美元,也带来了更高的技术复杂度和成本挑战,是延续摩尔定律、推动半导体行业进入埃米时代的关键利器。
2月27日,中国AI芯片龙头企业中科寒武纪科技股份有限公司(寒武纪,688256)发布2025年度业绩快报,报告期内公司实现营业收入64.97亿元,同比增长453.21%,归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元,相较上年同期的亏损4.52亿元实现扭亏为盈。
由于市场资金量能持续在2.5万亿左右徘徊,这个水平的资金量更有利于小票轮动,中证1000与中证2000指数周五率先迈过前期阻力位,创出自2024年9月本轮牛市启动以来新高。
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