9月22日，合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人黎家俨、诺峰晶研半导体有限公司总裁李洪福等一行到访北京工信国际科技发展有限责任公司（下称“工信国际”）。工业和信息化部国际经济技术合作中心（下称“国合中心”）工业经济研究所所长、工信国际总经理田斌出席会议。
双方围绕半导体设计制造、AI赋能产业发展事宜进行深入交流。国合中心工业经济研究所所长、工信国际总经理田斌对合肥晶合集成电路股份有限公司一行的到来表示热烈欢迎。田斌所长介绍了工信国际作为国合中心的全资公司，在国际合作、产业赋能、工业设计、教育培训等领域及在打造高水平“走出去，引进来”服务能力上的优势。黎家俨介绍合肥晶合集成电路股份有限公司在攻克半导体“良率”技术难题、全系统全链路智能协同优化方面的平台优势，希望与工信国际围绕设计研发、人才培养、国际资源对接、地方产业对接落地加强合作，助力国内半导体产业全方位智能化发展。
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工信国际行业研究中心、综合管理办公室、政企事务中心、战略中心相关同志参与本次座谈涨跌幅限制。
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