财联社 10 月 23 日讯，今日午间，中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、源杰科技发布公告。
中际旭创公告称，公司目前生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，客户订单需求强劲。
新易盛公告称，董事会审议通过议案回购公司 A 股股份，计划回购总额不低于人民币 80,000 万元（含）且不超过人民币 100,000 万元（含），回购股份价格不超过人民币 500 元 / 股（含）。
天孚通信公告称，截至本公告披露日，公司生产经营秩序正常，主营业务开展情况正常，在手订单充足，内外部经营环境未发生重大异常变化。
光迅科技公告称，截至目前，行业整体发展趋势与公司前期在定期报告中公开披露的行业判断保持一致，不存在发生重大不利变化的情况。
源杰科技发布关于公司近期生产经营情况的公告称，目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。
中际旭创：在手订单饱满 产品价格体系健康
中际旭创今日午间发布关于公司近期生产经营情况的公告，公司目前生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，客户订单需求强劲。
2017 年 -2025 年，公司营业收入从 23.57 亿元增长至 382.40 亿元，年均复合增长率为 41.67%；归属于上市公司股东的净利润从 1.62 亿元增长至 107.97 亿元，年均复合增长率 69.03%。2026 年上半年营业收入 417.78 亿元，同比增长 182.49%；归属于上市公司股东的净利润 136.51 亿元，同比增长 241.70%。
在未来的经营发展中，公司将利用现有优势资源持续拓展光互连解决方案，紧抓行业快速发展的契机，持续强化技术创新、快速量产、规模优势、质量保障等核心竞争力，进一步优化和拓宽公司高端产品系列，保持经营业绩稳健前行。
下游需求保持高景气，公司在手订单饱满。海外市场方面，主要客户订单已下至 2027 年，部分重点客户已给出 2028 年需求的明确指引，预计 1.6T、800G 等高端光模块需求将保持快速增长，NPO、XPO 等下一代光互连产品需求亦有望逐步释放。国内市场方面，AI 算力基础设施建设快速推进，400G、800G 等产品需求亦有望进一步增长。
新易盛：拟 8 亿 -10 亿元回购 A 股股份
新易盛午间发布公告称，董事会审议通过议案回购公司 A 股股份，计划回购总额不低于人民币 80,000 万元（含）且不超过人民币 100,000 万元（含），回购股份价格不超过人民币 500 元 / 股（含）；回购期限自董事会审议通过回购股份议案之日起 12 个月内。
预计可回购股份数量约为 1,600,000 股至 2,000,000 股，约占公司总股本的 0.11% 至 0.14%。回购股份择机用于后续的股权激励计划或员工持股计划。
元股证券:ygzq.hk光迅科技：生产交付秩序正常，在手订单储备充足
北京配资炒股光迅科技今日午间发布关于公司近期生产经营情况的公告，截至目前，行业整体发展趋势与公司前期在定期报告中公开披露的行业判断保持一致，不存在发生重大不利变化的情况。
公司紧抓市场机遇，依托领先的技术实力与高效的交付和服务能力，在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，经营业绩实现稳步增长。截至本公告披露日，公司各项日常生产经营活动严格按照既定经营计划有序开展，整体运行状态平稳，未发生对公司经营产生重大不利影响的事项。
公司生产交付秩序正常，研发与业务合作进展正常，公司围绕光传输、光互连等方向的在研项目有序推进，与主要客户的业务沟通与合作保持稳定。依托公司在全产业链布局的核心优势，公司目前高速光互联及光传输等主要产品的市场需求旺盛，在手订单储备充足，业务基本面发展势头良好。
源杰科技公告披露近期生产经营情况：生产经营、订单交付及产能扩建均正常开展
源杰科技发布关于公司近期生产经营情况的公告，目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。
业绩方面：2026 年第三季度，预计公司实现营业收入 65,000.00 万元至 70,000.00 万元，同比增加 264.56% 至 292.60%；预计公司 2026 年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润 40,300.00 万元至 45,300.00 万元，同比增加 578.85% 至 659.70%；预计公司 2026 年第三季度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 40,000.00 万元至 45,000.00 万元，同比增加 678.44% 至 775.74%。
生产运营方面：公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展，面向 CPO/NPO 等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进，EML、CW 产品研发投入保持较大力度；公司与下游客户保持积极沟通，客户拓展持续深化，整体生产运营顺利。
产能建设方面：公司产能扩充正按业务需求推进配资开户官网，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。
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